洛铁（烙铁）的温度设置主要 取决于焊接的材料和PCB板的类型。以下是一些常见情况和推荐温度：
一般焊接情况
洛铁温度一般设置为 360度左右，不超过400度。超过400度可能会损伤PCB板。
焊接MCU和连接器
如果PCB板铺地且散热快，需要焊接MCU和连接器时，可以将洛铁温度调高到450度甚至更高，并稍微倾斜PCB，以便快速清理引脚中的锡。
无铅焊锡
无铅焊锡丝的熔点约为230度，因此洛铁头温度一般设置在 350度左右。如果焊点较大，可以适当增加温度，但防止温度过高损伤插件。
有铅焊锡
有铅焊锡的温度控制在 250度到380度之间。
特殊应用
对于厚PCB板或特殊元器件，可能需要更高的温度，具体温度应根据实际情况调整。
建议
焊接普通元器件：建议使用360度左右的温度。
焊接MCU和连接器：建议使用450度甚至更高的温度，并倾斜PCB板。
焊接无铅焊锡：建议使用350度左右的温度。
焊接有铅焊锡：建议使用250度到380度之间的温度。
根据具体的焊接需求和条件，适当调整洛铁的温度，以达到最佳的焊接效果并避免对元器件或PCB板造成损伤。
